DATOS TÉCNICOS:
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Características Valores
Cantidad: 0.5 g
Conductividad térmica: > 1.695 W/m-K
Impedancia térmica: < 0.126 ºC/W
Constante dieléctrica: > 5
Temperatura de funcionamiento: -30 – 300 ºC
Color: Gris
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( 1 ) Opiniones
por César
"Fácil de aplicar
(17 caracteres) 23/06/2014 - 01:05
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