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CPU Intel Xeon Gold 5122 BOX

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  • cpu intel xeon gold 5122 box
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REF: A166809
P/N: BX806735122
FABRICANTE: Intel
AGOTADO
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* 1432,30 € CONSULTAR P.V.P.
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CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES:
INTEL
AMD
TIPO DE SOCKET 3647 
FAMILIA INTEL Xeon 
Nº NUCLEOS
64 BIT
BOX
DATOS TÉCNICOS:

Los servidores basados en procesadores Intel Xeon proporcionan un rendimiento fiable,eficiente y demostrado,diseñado desde cero para satisfacer los requisitos de las empresas con exigencias de datos. Los procesadores Intel Xeon ofrecen un rendimiento escalable avanzado,lo que los convierte en la elección idónea para la informática empresarial fundamental. Consiga lo máximo en rendimiento,fiabilidad y flexibilidad implementando hoy mismo servidores y estaciones de trabajo basados en los procesadores Intel Xeon.

Especificaciones

Segmento de mercado Servidor
Familia
Intel Xeon Gold
Número de modelo 
5122
Frecuencia  3600 MHz
Frecuencia turbo máxima 3700 MHz
Velocidad del autobús  10.4 GT / s UPI
Multiplicador de reloj  36
Paquete Matriz de cuadrícula de tierra Flip-Chip 3647-land (FC-LGA)
Enchufe Zócalo 3647 / P0 / LGA3647-0
Talla 2.99 "x 2.22" / 7.6cm x 5.65cm
 
Arquitectura / Microarquitectura
Microarquitectura Skylake
Plataforma Purley
Núcleo del procesador  Skylake-SP
¿Paso al núcleo  H0 (QMRN, SR3AT)
CPUID 50654 (QMRN)
Proceso de manufactura 0,014 micras
Morir Tipo XCC
Ancho de datos 64 bit
El número de núcleos de CPU 4 4
El número de hilos 8
Unidad de punto flotante Integrado
Tamaño de caché de nivel 1  4 x 32 KB de 8 vías establece cachés de instrucciones asociativas
4 x 32 KB de 8 vías establece cachés de datos asociativos
Tamaño de caché de nivel 2  4 x 1 MB de cachés asociativas de 16 vías
Tamaño de caché de nivel 3 16,5 MB de caché compartida no incluida
Memoria física 768 GB
Multiprocesamiento Hasta 4 procesadores
Características de baja potencia. Tecnología SpeedStep mejorada
Periféricos / componentes integrados
Gráficos integrados Ninguna
Controlador de memoria El número de controladores: 2
canales de memoria por controlador: 3
Memoria compatible:
DIMM DDR4-2400 por canal: 2
ECC admitidos: Sí
Otros periféricos
  • Ultra Path Interconnect (2 enlaces)
  • Interfaz PCI Express 3.0 (48 carriles)
  • Direct Media Interface 3.0 (4 carriles)
Parámetros eléctricos / térmicos.
Temperatura máxima de funcionamiento  71 ° C (temperatura de la carcasa)
104 ° C (sensor térmico digital)
Potencia de diseño térmico  105 vatios
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