INTEL |
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AMD |
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TIPO DE SOCKET | 1151 | |
FAMILIA | INTEL Core I3 | |
Nº NUCLEOS | 2 | |
64 BIT |
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BOX |
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Su vida ya es un poco más fácil. Con un inicio y una CPU más rápidos, su procesador durará más y trabajará de un modo más inteligente. Vea películas con imágenes nítidas gracias a la tecnología de los gráficos Iris. Cambie fluidamente del ordenador a la tableta para disponer de la máxima versatilidad al utilizar la 6ª generación de procesadores Intel® Core.
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Especificaciones
Tipo | CPU / microprocesador |
Segmento de mercado | Escritorio |
Familia | |
Número de modelo | |
Frecuencia | 3300 MHz |
Velocidad del bus | 8 GT / s DMI |
Multiplicador de reloj | 33 |
Paquete | 1151-tierra Matriz Flip-Chip de Land Grid |
Enchufe | Socket 1151 / H4 / LGA1151 |
tamaño | 1,48 "x 1,48" / 3,75 cm x 3,75 cm |
Arquitectura / microarquitectura | |
microarquitectura | Skylake |
Núcleo del procesador | Skylake-S |
Escalonamiento Core | S0 (SR2HD) |
Proceso de manufactura | 0,014 micras |
Amplitud de datos | 64 bits |
El número de núcleos de CPU | 2 |
El número de hilos | 4 |
Unidad de coma flotante | Integrado |
Nivel 1 tamaño de caché | 2 x 32 KB de 8 vías establecidas cachés de instrucciones asociativos 2 x 32 KB de 8 vías establecen los cachés de datos asociativos |
Nivel 2 tamaño de la caché | 2 x 256 KB de 4 vías establece cachés asociativas |
Nivel 3 Tamaño del caché | 4 MB de 16 vías establecer caché asociativa compartida |
Memoria física | 64 GB |
multiprocesamiento | monoprocesador |
Caracteristicas |
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características de baja potencia | Enhanced SpeedStep technology |
periféricos / componentes integrados | |
controlador de pantalla | 3 pantallas |
Gráficos integrados | Tipo GPU: HD 530 microarquitectura: Gen 9 Frecuencia base (MHz): 350 Frecuencia máxima (MHz): 950 |
controlador de memoria | El número de controladores: 1 Los canales de memoria: 2 Memoria soportada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 ancho de banda máximo de memoria (GB / s): 34,1 ECC apoyó: Sí |
otros periféricos |
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Parámetros eléctricos / térmicos | |
Temperatura máxima de trabajo | 100 ° C |
Thermal Design Power | 35 Watt |
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